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Holtek 新一代Touch Key Flash MCU,整合触控、通讯、显示于一体且外部零件少;高信噪比的触控架构及自动抑制电源波动、环境干扰等特点,大幅提升 Touch Key 的稳定性,能解决传统的机械式按键方式易磨损、不易设计制造等问题,有效、快速完成产品开发,适用于各种家电按键或控制开关产品。

注意事项 注意事项

Question 1

Question 2

Question 3

Question 4

Question 5

Question 6

Question 7

Question 8

Question 9

Question 10

Question 11

Question 12

Question 13

Question 14


Question 1

请问感应PAD的形状和大小有限制吗?

Answer

感应PAD的形状没有特别限制,建议使用圆形/方形 ; 感应PAD大小,以圆形为例,建议使用直径5~10mm,最小不要小于4mm;感应PAD面积越大感度越好。

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Question 2

请问为何有时按键反应速度会变慢?

Answer

外壳厚度以及感应距离与感应PAD的大小、感应PAD与外壳之间有没有空隙以及外壳的材质有关,因此必须视实际的感应PAD大小、感应PAD与外壳之间有没有紧密贴紧以及使用什么介质当外壳而定

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Question 3

请问为什么需要PADCref? 有没有使用限制?

Answer

PADCref可用来取代Cs,以节省外部零件。在使用上PADCref不能被触摸到,因此必须有足够的机构空间来隐藏PADCref

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Question 4

请问PADCref为什么不可以被摸到?

Answer

PADCref是用来调整整体的感度,若被触摸或干扰到,将会让整体触控感度变得太高,从而导致误动作。

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Question 5

请问弧形的外壳能不能用?

Answer

感应PAD与外壳必须紧密接触,若中间有空隙,将使感度大大的降低,因此应避免使用弧形外壳;若因外观因素必须采用弧形设计,则与感应PAD接触的地方需为平面,使其与感应PAD能紧密接触。

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Question 6

请问感应PAD若无法完全贴平外壳时怎么办?

Answer

若因高度问题造成感应PAD无法接触到外壳,可以使用弹簧(或其它导电材质)将感应PAD延伸,使其能够紧密接触外壳。

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Question 7

请问两个感应PAD之间的距离有没有限制?

Answer

最小间距不要小于2mm

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Question 8

请问调整感度的方法有哪些?

Answer

调整Cs值、改变感应PAD大小、改变外壳厚度、更换外壳材质。 Cs 电容量应尽量与sense pad 之等效电容量相同, sense pad 之面积越大则零敏度越高, 同时Cs 电容也要相对加大, 相对的key的反应速度也会变慢.

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Question 9

请问感应PAD外加铜箔圈数有没有限制?

Answer

会受机构限制,但最小直径不要小于4mm

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Question 10

请问量产时如何做测试? 如何判断是否不良?

Answer

可参考HOLTEK触控产品生产测试工具说明。

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Question 11

请问为何有时按键反应速度会变慢?

Answer

BS80xB进入省电模式后的第一次触摸反应时间会比较长 (0.4秒左右)。BS80xB进入省电模式的时间如下表:

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Question 12

请问在多键应用时,能否个别调整每个按键的感度?

Answer

可以透过调整个别感应PAD大小来调整感度。

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Question 13

请问外壳的材料有没有限制?

Answer

与感应PAD直接接触的外壳材料,避免使用金属及含碳等导电材质,可参考下表(常见物质介电常数表), 建议使用介电常数K在1.5~4间之材质:比如玻璃、压克力、塑料… 等等。
常见物质介电常数表:

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Question 14

感度太高时要如何降低感度?

Answer

a. 缩小感应PAD的面积
b. 减小Cs的电容值
c. 增加外壳厚度
d. 改变外壳材质
e. 可在感应PAD 与 BS80xB KIN 间连接的Layout 走线串接上 Rs (0Ω~75KΩ)
f. 在感应PAD 及 连接的 Layout 走线周围或 PCB 背面加上地网围绕

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