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Holtek 新一代Touch Key Flash MCU,整合触控、通讯、显示于一体且外部零件少;高信噪比的触控架构及自动抑制电源波动、环境干扰等特点,大幅提升 Touch Key 的稳定性,能解决传统的机械式按键方式易磨损、不易设计制造等问题,有效、快速完成产品开发,适用于各种家电按键或控制开关产品。

应用说明 应用说明

Question 1

Question 2

Question 3

Question 4

Question 5

Question 6

Question 7

Question 8

Question 9

Question 10

Question 11

Question 12

Question 13


Question 1

外部MCU要如何搭配BS80xB使用?

Answer

有二种方式:
a. 利用MCU的I/O接脚接到BS80xB的Kout 接脚。
b. 利用BS80xB的SCD通讯接口来完成。

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Question 2

请问未使用到的 Key 和 Kout 该如何处理?

Answer

未用到的Key 接GND 处理,对应的Kout 悬空即可。

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Question 3

请问调整感度的方法有哪些?

Answer

  • (1).BS812A-1、BA813A-1、BA814A-1、BA814A-2、BA816A-1和BA818A-2可通过在按键引脚并电容(0-20p)调整,    并电容越大,感度越低。若想提高触摸灵敏度。前期硬件处理方法:
    • a.减小外壳面板厚度。
    • b.面板外壳材质用介电系数较大的绝缘材质。比如玻璃替代亚克力面板.
    • c. PCB 感应PAD 加大,且感应PAD 正下方和感应 PAD 周边不铺地.
  • (2).BS8112A-3和BS8116A-3可通过I²C界面修改按键阀值,在界面将Kn_TH的bit0~bit5进行修改即为修改了按键阀值    (建议设置范围为8~63,阀值越大,感度越低)。

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Question 4

请问BS81XA在应用上是否可以不加LDO?

Answer

需视电源环境状况而定,但由于BS81XA电源变动抑制特性佳,故在很多应用领域是不需要另外加 LDO。

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Question 5

请问MCU要如何搭配制BS81XA使用,通信是否要加上拉电阻?

Answer

MCU 和BS81xA 通信有四种方式:
a. 利用MCU的I/O 接到BS812A-1, BS813A-1,BS814A-1,BS816A-1的Kout 脚 直接读取状态,无需接上拉电阻。
b. 利用MCU的I/O 接BS814A-2, BS818A-2 clock,data 串口通信,无需接上拉。
c. 利用MCU的I/O 接BS8112A-3, BS8116A-3 SCL,SDA I²C通信,需接上拉电阻。

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Question 6

BS8112A-3和BS8116A-3的KEY/IRQ复用引脚如何使用KEY功能或IRQ功能?

Answer

  • (1)IRQ功能:可直接使用此功能,未设置情况下芯片默认为IRQ引脚。IRQ 可作为中断或唤醒功能脚,默认为有按键时输出低电平;    IRQ也可输出单脉冲(低脉冲),这个设定需将IRQ_OMS Option(0B0H)的bit0置1(通过I²C界面进行设置)。
  • ( 2)KEY功能:需将K12_TH /K16_TH的mode位(bit6)设置为0(已默认按键阀值为16)。

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Question 7

请问 BS81xA 的Option 重新设定后 (OMS/LSC),是否需要重新Power On?

Answer

是的,BS81xA 的Option 只在一开机的时候做侦测,开机之后再做的设定无效。

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Question 8

请问 BS81xA 有没有One Key Active 功能?

Answer

One Key Active 是指同时按下超过一个按键时,只有最早被按到的那个按键有动作,其余按键则没有动作。目前只有BS818A-2 BCD 输出才有此功能,其他BS81xA没有此功能,若需要达到One Key Active功能,可以搭配外部MCU 来达成。

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Question 9

BS81XA 从工作进睡眠的时间能否修改,改成1S进睡眠?

Answer

目前BS81XA 在没有按键情况下约8秒会自动进入睡眠,无法更改。

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Question 10

请问感应PAD的形状和大小有限制吗?

Answer

Key Pad形状可以为圆形,方形,三角形等(实心型),以及此类图形的镂空型,推荐建议使用圆形/方形,感应PAD大小,以圆形为例,建议使用直径8~15mm,最小不要小于5mm;感应PAD面积越大感度越好。

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Question 11

请问可以用多厚的外壳? 感应距离可以多远?

Answer

外壳厚度以及感应距离与PCB感应PAD的大小、PCB 感应PAD 与GND的间距、感应PAD与外壳之间有没有空隙以及外壳的材质有关,因此必须视实际的 PCB、感应PAD与外壳之间有没有紧密贴紧以及使用什么介质当外壳而定,一般建议面板厚度(建议亚克力厚度2-3mm,不要超过5mm),玻璃4-6mm,不要超过10mm以下)效果较好。

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Question 12

触摸感应PAD走线如何走线,抗干扰才能确定为最好呢?

Answer

感应PAD优先走线,尽量不要过孔,或少过孔(只过1个孔),走线长度最好不要超过30cm以上,也不要低于3cm以下,PAD 走边铺地,远离一些高频的干扰源。例如:RF,蓝牙模块。

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Question 13

BS8112A-3和BS8116A-3 如何使用按键唤醒功能?

Answer

BS8112A-3和BS8116A-3 可以选择特定按键唤醒或者一般按键唤醒,可通过设置Kn_TH的KnWU位(bit7)来开启(设为0)或关闭(设为1)对应按键的唤醒功能(IC默认值所有按键的唤醒功能均打开)。

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