e-FPCB 转接软板

因存在个别OCDS EV其封装无法做成和IC封装一样,因此Holtek特别制作此软性电路板用来做接口转换,方便客户进行板上调试。

 

e-FPCB 轉接軟板e-FADPXXX 2×6双排排针

 

项次 包装盒内容物名称 数量
1 e-FADPXXX 10片
2 2×6双排排针 10个

※搭配产品及选购配件:e-Link

e-Link e-FPCB OCDS EV 應用板

e-FPCB搭配e-Link的使用图示(OCDS EV须另购)

项次

成品型号

功能

1 e-FADP06T 将16NSOP封装的EV转换为SOT23-6接口
2 e-FADP08N 将16NSOP封装的EV转换为8SOP接口
适用于8SOP封装MCU, VDD在PIN 1,VSS在Pin 8
3 e-FADP08D 将16NSOP封装的EV转换为8DIP接口
适用于8DIP封装MCU, VDD在PIN 1,VSS在Pin 8
4 e-FADP08N3 将16NSOP封装的EV转换为8SOP/DIP接口
适用于8SOP封装MCU, VDD在PIN 3,VSS在Pin 2
5 e-FADP10N3 将16NSOP封装的EV转换为10SOP接口
适用于10SOP封装MCU, VDD在PIN 3,VSS在Pin 2
6 e-FADP10M2 将16NSOP封装的EV转换为10MSOP接口
适用于10MSOP封装MCU, VDD在PIN 1,VSS在Pin10
7 e-FADP10N2 将16NSOP封装的EV转换为10SOP接口
适用于10SOP封装MCU,VDD在PIN 1,VSS在Pin 10