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功能說明
Question 1
BS80xB Cref Pin的作用？
Answer
BS80xB Cref Pin 可利用以下的兩種方式來調整IC的整體觸控感度 (實際做法可參考BS80xB Application Note)。
a. 從Cref Pin外接一個0pF~10pF (Cs) 的電容到地。
b. 從Cref Pin外接一個PADCref。
Question 2
請問BS80xC 系列IC與BS80xB系列 IC的主要差異為何？
Answer
以1KEY觸控說明兩者的差異如下:
型號 |
工作模式 |
按鍵反應時間 |
功耗 |
BS801B |
單鍵喚醒模式 (待機模式中) |
400mS |
1.5μA |
正常工作模式(由待機模式喚醒後) |
100mS |
3.0μA |
BS801C |
正常工作模式 |
100mS |
3.0μA |
由以上可以得知『按鍵反應時間』及相對的『功耗』是兩者最大的差別，
而BS80xC IC的特色就是『按鍵反應時間』會比BS80xB IC要快4倍，故在
要求按鍵反應時間的應用上，BS80xC IC 會比BS80xB IC 還適合的。
Question 3
請問BS80xC 系列IC除了在『工作模式』、『按鍵反應時間』及『功耗』上與BS80xB系列 IC有所差異外，其他特性有否不同？
Answer
無其他差異，基本上BS80xC IC 是基於BS80xB IC而設計的。
Question 4
請問BS80xC 系列IC與BS80xB系列 IC的SCD規格是否有差異？
Answer
由於兩者IC在『工作模式』上有所不同，故在SCD命令上亦會有些微的不同，但在SCD的通信協議及規格上，兩者是一樣的。
( 具體SCD命令可參考BS80xC/BS80xB datasheet 來比較 )
Question 5
請問BS80xC 系列IC的封裝是否相容BS80xB系列 IC？
Answer
完全相容。
Question 6
其他BS80xC 系列IC 的FAQ訊息？
Answer
由於BS80xC 系列IC是基於BS80xB 系列IC而設計的，故其他相關的問題可參考BS80xB FAQ 來獲得解答。
Question 7
可否具體比較出在不同工作模式下BS80xC IC 與BS80xB IC的差異？
Answer
※ BS801C v.s. BS801B |
型號 |
工作模式 |
按鍵反應時間 |
功耗 |
BS801B |
單鍵喚醒模式 (待機模式中) |
400mS |
1.5μA |
正常工作模式(由待機模式喚醒後) |
100mS |
3.0μA |
BS801C |
正常工作模式 |
100mS |
3.0μA |
※ BS802C v.s. BS802B |
型號 |
工作模式 |
按鍵反應時間 |
功耗 |
BS802B |
任意鍵喚醒模式 (待機模式中) |
400mS |
2.0μA |
正常工作模式(由待機模式喚醒後) |
100mS |
5.0μA |
BS802C |
正常工作模式 |
100mS |
5.0μA |
※ BS804C v.s. BS804B |
型號 |
工作模式 |
按鍵反應時間 |
功耗 |
BS804B |
單鍵喚醒模式 (待機模式中) |
400mS |
1.5μA |
任意鍵喚醒模式 (待機模式中) |
400mS |
3.0μA |
正常工作模式 |
100mS |
8.0μA |
BS804C |
單鍵工作模式(註1) |
100mS |
3.0μA |
正常工作模式 |
8.0μA |
※ BS806C v.s. BS806B |
型號 |
工作模式 |
按鍵反應時間 |
功耗 |
BS806B |
單鍵喚醒模式 (待機模式中) |
400mS |
1.5μA |
任意鍵喚醒模式 (待機模式中) |
400mS |
4.0μA |
正常工作模式 |
100mS |
14μA |
BS806C |
單鍵工作模式(註1) |
100mS |
3.0μA |
正常工作模式 |
14μA |
※ BS808C v.s. BS808B |
型號 |
工作模式 |
按鍵反應時間 |
功耗 |
BS808B |
單鍵喚醒模式 (待機模式中) |
400mS |
1.5μA |
任意鍵喚醒模式 (待機模式中) |
400mS |
5.0μA |
正常工作模式 |
100mS |
18μA |
BS808C |
單鍵工作模式(註1) |
100mS |
3.0μA |
正常工作模式 |
18μA |
註1：在單鍵工作模式下，KEY 0要先被按下後系統才能進入正常工作模式，此時所有的KEY才有效
應用說明
Question 1
外部MCU要如何搭配BS80xB使用？
Answer
有二種方式：
a. 利用MCU的I/O接腳接到BS80xB的Kout 接腳。
b. 利用BS80xB的SCD通訊介面來完成。
注意事項
Question 1
請問感應PAD的形狀和大小有限制嗎?
Answer
感應PAD的形狀沒有特別限制，建議使用圓形/方形 ; 感應PAD大小，以圓形為例，建議使用直徑5~10mm，最小不要小於4mm；感應PAD面積越大感度越好。
Question 2
請問可以用多厚的外殼? 感應距離可以多遠?
Answer
外殼厚度以及感應距離與感應PAD的大小、感應PAD與外殼之間有沒有空隙以及外殼的材質有關，因此必須視實際的感應PAD大小、感應PAD與外殼之間有沒有緊密貼緊以及使用什麼介質當外殼而定
Question 3
請問為什麼需要PADCref? 有沒有使用限制？
Answer
PADCref可用來取代Cs，以節省外部零件。在使用上PADCref不能被觸摸到，因此必須有足夠的機構空間來隱藏PADCref。
Question 4
請問PADCref為什麼不可以被摸到?
Answer
PADCref是用來調整整體的感度，若被觸摸或干擾到，將會讓整體觸控感度變得太高，從而導致誤動作。
Question 5
請問弧形的外殼能不能用?
Answer
感應PAD與外殼必須緊密接觸，若中間有空隙，將使感度大大的降低，因此應避免使用弧形外殼；若因外觀因素必須採用弧形設計，則與感應PAD接觸的地方需為平面，使其與感應PAD能緊密接觸。
Question 6
請問感應PAD若無法完全貼平外殼時怎麼辦?
Answer
若因高度問題造成感應PAD無法接觸到外殼，可以使用彈簧(或其它導電材質)將感應PAD延伸，使其能夠緊密接觸外殼。
Question 7
請問兩個感應PAD之間的距離有沒有限制?
Answer
最小間距不要小於2mm
Question 8
請問調整感度的方法有哪些?
Answer
調整Cs值、改變感應PAD大小、改變外殼厚度、更換外殼材質。 Cs 電容量應儘量與sense pad 之等效電容量相同, sense pad 之面積越大則零敏度越高, 同時Cs 電容也要相對加大, 相對的key的反應速度也會變慢.
Question 9
請問感應PAD外加銅箔圈數有沒有限制?
Answer
會受機構限制，但最小直徑不要小於4mm
Question 10
請問量產時如何做測試? 如何判斷是否不良?
Answer
可參考HOLTEK觸控產品生產測試工具說明。
Question 11
請問為何有時按鍵反應速度會變慢？
Answer
BS80xB進入省電模式後的第一次觸摸反應時間會比較長 (0.4秒左右)。BS80xB進入省電模式的時間如下表：
Question 12
請問在多鍵應用時，能否個別調整每個按鍵的感度？
Answer
可以透過調整個別感應PAD大小來調整感度。
Question 13
請問外殼的材料有沒有限制?
Answer
與感應PAD直接接觸的外殼材料，避免使用金屬及含碳等導電材質，可參考下表（常見物質介電常數表）， 建議使用介電常數K在1.5~4間之材質：比如玻璃、壓克力、塑膠… 等等。
常見物質介電常數表:
Question 14
感度太高時要如何降低感度？
Answer
a. 縮小感應PAD的面積
b. 減小Cs的電容值
c. 增加外殼厚度
d. 改變外殼材質
e. 可在感應PAD 與 BS80xB KIN 間連接的Layout 走線串接上 Rs (0Ω~75KΩ)
f. 在感應PAD 及 連接的 Layout 走線周圍或 PCB 背面加上地網圍繞
其他
Question 1
請問BS80xB有沒有專利問題?
Answer
沒有侵犯其他專利，BS80xB擁有自己的專利。
Question 2
請問能不能幫客戶修改需要的規格?
Answer
因為BS80xB是ASIC架構，故無法修改規格。
Question 3
Demo Board要如何搭配實際產品的外殼來做Layout及感度設定？
Answer
準備一片和實際產品外殼相同材質，相同厚度的材料，將此材料黏貼在BS80xB Demo Board的感應PAD上面來測試感度，若感度不足，則焊接感應PAD背面的焊點來增加感應PAD的面積，從而增強感度，依此方式找到最合適的感度，並將所對應的感應PAD大小記錄下來，實際Layout PCB時，就以此大小來Layout 感應PAD。
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