「盛群半導體」之Green封裝產品，符合國際電工協會IEC61249-2-21之規範規定

一、為了減少或消除封裝產品中的有害物質，盛群半導體已經逐步開始提供客戶環保之Green(Halogen -Free)產品。保證符合國際電工協會IEC 61249-2-21規範要求溴、氯化物之含量必須低於900 ppm，總鹵素含量則必須低於1500 ppm的定義。

二、目前盛群以下系列產品已全面導入符合IEC 61249-2-21之規定：SOT89、TSSOP、QFN、QFP。

三、以下是以SOT-89、TO-92 、SOP、DIP、QFP與QFN六種系列的包裝型式產品為主，介紹其定義與辨別方式：

1. 定義：Green產品主要係使用「Green Compound」作為封裝(Molding)的材料，取代現有的標準：「含鹵素的膠餅」材料。取代的部份如下圖中「Molding Compound」的部份。

2. 「Green產品」之正印和外箱標籤標示辨別方式，範例如下

產品類別		正印	外箱標籤標示
			正印	日期碼	Logo
SOT-89	Green	7550-1+	7550-1	E7070E1G
TO-92	Green	7136B-1	7136B-1	EC022K2G
SOP系列	Green	HT1621B	HT1621B	A606G0125G1
DIP系列	Green	HT9302G	HT9302G	A614K0013G
QFP系列	Green	HT95C300-000F	HT95C300-000F	A601K0012G
QFN系列	Green	HT82K68A-002T	HT82K68A-002T	FC003A4G

標籤範例：

Label example SOT-89 無鹵(Halogen Free)

Label example TO-92 無鹵(Halogen Free)

Label example SOP Series 無鹵(Halogen Free)

Label example DIP Series 無鹵(Halogen Free)

Label example QFP Series 無鹵(Halogen Free)

Label example QFN Series 無鹵(Halogen Free)

盛群Green封裝產品的「可靠度試驗」結果